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MF52E MF5A1 MF5A2（環(huán)氧封裝）
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詳細介紹：

1.特性:

·體積小

適合高密度表面裝

·優(yōu)良的可焊性及耐沖擊性

·適合波峰焊及回流焊

 

2.用途:

·半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設(shè)備用
石英振蕩器的溫度補償

·可充電電池的溫度探測

·計算機微處理器的溫度探測

·需溫度空調(diào)設(shè)備，液位傳感器等 補償?shù)母鞣N電路