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貼片

1.特性:

·體積小

·無(wú)引線，適合高密度表面貼裝

·優(yōu)良的可焊性及耐沖擊性

·適合波峰焊及回流焊

2.用途:

·半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)通訊設(shè)備用
石英振蕩器的溫度補(bǔ)償

·可充電電池的溫度探測(cè)

·計(jì)算機(jī)微處理器的溫度探測(cè)

·需溫度補(bǔ)償?shù)母鞣N電路

熱敏電阻 封裝有0402 0603 0805 1206 1210 半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)設(shè)備等